; 全面启动“千企万户大走访”活动，组织各部门、乡镇和工商联深入园区、社区、乡村，走访小微企业、个体工商户、农民合作社、家庭农场等经营主体，在尊重意愿的基础上，摸排融资需求，解读优惠政策，形成“申报清单”和“推荐清
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显示，半导体设备国产化率在2026年初突破了35%的关键临界点（2024年约15%）。这意味着国内晶圆厂在新建产线时，核心设备的采购已实现从“试验性使用”到“规模化替代”的转变。 AI芯片也有这种趋势。4月2日，根据市场研究机构IDC最新的研究报告披露，2025年中国云端AI加速器市场，中国本土芯片厂商拿下近41%的份额，总出货量高达约165万张。 随着DeepSeek-V4等万亿参数模型与昇腾
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发布时间：15:12:22
