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CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？_蜘蛛资讯网

相比传统可插拔光模块方案，光互连功耗降低约70%，系统能效提升超过3.5倍。          值得关注的是，博通早期曾多次迭代采用SPIL开发的扇出晶圆级封装（FOWLP）方案，但由于寄生电容较大，单通道速率难以扩展至100Gbps以上。为此，博通转向基于台积电COUPE技术的封装架构，以进一步降低信号调理需求并最大

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发布时间：08:51:01